高手指点一下！这是为什么！！！

passion_2009 · 发表于 2010-1-21 09:53:00

在POWERPCB里灌铜的时候为什么用Split/mixed后通孔器件上地的属性连接不上啊!附件是我截的图!

[此贴子已经被作者于2010-1-21 10:05:49编辑过]

passion_2009 · 发表于 2010-1-21 09:57:00

怎么上传图片啊!

zs9900 · 发表于 2010-1-22 10:44:00

选中未张thermal孔。ctrl+q看属性中 plane thermal是否勾选。

另外，check一下封装，是否是N-PTH孔。

passion_2009 · 发表于 2010-1-28 10:51:00

谢谢楼上的顶，这里没有KEEPOUT，附件是我把两种孔的对比，一种是安装孔，可以连上，而且那个 plane thermal可以选择，而器件的 plane thermal是灰色的没办法选择！

[此贴子已经被作者于2010-1-28 10:52:34编辑过]

scg3624 · 发表于 2010-1-29 16:51:00

图片看不清楚

还没有看懂你有什么问题

passion_2009 · 发表于 2010-2-3 13:38:00

我的问题就是灌铜的时候通孔花连不上，不知道为什么！

GOU88 · 发表于 2010-2-23 17:29:00

这是由于元件孔的中间层设置错误，DB9的中间焊层是“CCC”，应该改成"CNN"就可以。在焊盘设置里有相关设置项"Parameters"

		自动登录	找回密码
密码			注册