3.1.6 针对多层印制板翘曲的几项措施
由于PCB产生翘曲的因素很多且复杂,PCB翘曲度大多是诸多因素综合的结果。以下仅从多层印制板制作的工艺角度进行简单介绍:
(1)在不影响板厚的前提下,尽量选用厚度大的环氧玻璃布基材以及半固化片。厚度大的玻璃布意指单股粗织成的玻璃布,在织布和浸渍树脂的过程中抗张强度大,拉伸小,因而其热应力小,制成的PCB翘曲度小。
(2)在内层单片进行图形制作前,需进行应力释放之预烘处理。一般控制温度在120℃左右,烘烤4小时,待其冷至室温后再出板。
(3)排板操作时,半固化片需对称铺设。半固化片是由玻璃布涂覆环氧树脂而成的,玻璃布的经向在织布、涂覆树脂、烘干等过程中,均处于张力状态,因而经向的热膨胀系数大于纬向的热膨胀系数;同时,上、下两面之热膨胀系数也有差别。因此,采用对称原理铺设半固化片,由于镜面效应应使热应力互补或抵消。可明显降低多层印制板的翘曲度。
如一种四层板的排板方式:H27—33(2/2)—72H。其中:“2”代表半固化片1080,“7”代表半固化片7628,“H”指铜箔厚度为0.50Z,“33”为内层单片的厚度(33mil),“(2/2)”指内层单片表面铜箔厚度为20Z。
(4)考虑到内层单片与半固化片之经纬向匹配问题对多层印制板翘曲度的影响,对采用四槽销钉定位的6种规格尺寸的内层单片、半固化片及铜箔的下料方式、尺寸等绘制了简单示意图(参见图二),便于过程质量控制。
图 二 多层板内层单片、半固化片、铜箔下料方式示意(单位:cm,未注尺寸)
1、多层板尺寸:305 X 254(12'' X 10'')
(1)单片:40''X 48''
下料方式:
数量:4 X 4=16块
(2)半固化片
尺寸:265 X 314.25(1257/4=314.25)
(3)铜箔尺寸:315 X 265
2、多层板尺寸:330 X 280(13'' X 11'')
(1)单片:40'' X 48''
下料方式:
数量:3 X 4=12块
(2)半固化片
1257/4-314.25(314.25-290)X4=97.00(去掉)
尺寸:340 X 290
3、多层板尺寸:406 X 305(16''X 12'')
(1)单片:36''X 48''
下料方式:
数量:3 X 3=9块
(2)半固化片:
尺寸:419 X 315(1257/3=419)
(3)铜箔尺寸:415 X 315
4、多层板尺寸:356 X 255(14''X 10'')
(1)单片:40''X 48''
下料方式:
数量:4 X 3=12块
(2)半固化片
1257/3=419(419-365)X 3=162(去掉)
尺寸:365 X 265
(3)铜箔尺寸:365 X 265
5、多层板尺寸:457 X 365(18''X 14'')
(1)单片:36''X 48''
下料方式:
数量:2 X 3=6块
(2)半固化片
1257/3=419(419-365)X 3=162(去掉)
尺寸:470 X 365
(3)铜箔尺寸:470 X 365
6、多层板尺寸:560 X 485(22'' X 19'')
(1)单片:40''X 48''
下料方式:
数量:2 X 2=4块
(2)半固化片
1257/2=628.5(628.5-570)X 2=117(去掉)
尺寸:570 X 495
(3)铜箔尺寸:570 X 495