关于bonding IC的制作方法

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最近接手一个新项目的pcb layout, 因为在邦定IC的引脚特别多，为方便bonding作业，想画成圆弧排列的bonding脚，可是用阵列粘贴画出来的脚虽然有倾斜度，但全在一个中心点上，得一个一个移到合理的位置上去。

请问在用阵列式粘贴画圆板排列的bonding脚时，要怎样设置，bonding脚才会自动散开排列？