PADS2007教程之高级封装设计

hiugodedshut · 发表于 2010-12-29 09:11:38

第一节－建立Die 封装
第二节 – 建立BGA 模板
第三节 – 建立封装的Substrate
第四节 – 定义层和设计规则
第五节 – 建立wire bond 扇出
第六节 – 编辑Wire Bond Pads
第七节 – 连接网络表
第八节 – 无网络表的连接
第九节 – 使用布线向导
第十节 – 添加泪滴
第十一节 – 建立Die flag 和电源环
第十二节 – 连接Power 和Ground 焊盘
第十三节 – 建立灌铜区域
第十四节 – 创建Wire Bond 图
第十五节 – 创建Wire Bond 报告
PADS2007教程之高级封装设计 .pdf

显示全部楼层 · 发表于 2010-12-30 01:34:06

提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

hiugodedshut · 发表于 2011-2-15 07:32:27

互相交流哦。

haobeoityz · 发表于 2011-2-25 14:06:09

thx a lot!!!

oytxrewqplx · 发表于 2011-3-15 10:34:51

互相学习哦。

baoergoued · 发表于 2011-3-25 07:45:55

非常感谢！！！

faeociuqw · 发表于 2011-4-11 22:16:44

不错，收藏了。

xaoliuertx · 发表于 2011-5-6 08:35:17

不错，学习一下

87164171 · 发表于 2011-5-30 10:53:01

看看。。学习下

zjin · 发表于 2011-6-10 16:27:47

不错，学习一下！！！

		自动登录	找回密码
密码			注册

pcb-si.com 该用户已被删除	发表于 2010-12-30 01:34:06 \| 显示全部楼层提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
pcb-si.com 该用户已被删除	找SMT工作，就到SMT人才网!!
	回复支持反对使用道具举报