弱弱的问下,怎么在封装里做通孔?不沉铜.

hookyben · 发表于 2011-1-20 17:08:06

如附图所示,我想在封装里做两个定位孔,我把CNN三个值都改为零了,只有钻孔为0.9..这样做出的PCB里的定位孔怎么还是沉铜了?谢谢各位高人!

网上邻居 · 发表于 2011-1-20 20:32:28

不勾选plate即可

wukunpeng858 · 发表于 2011-1-21 08:26:11

这是生产工艺决定的，过孔沉铜是沉铜前钻板，不沉铜是沉铜后钻孔。
如果板上只有此处不沉铜，一般板厂不会重新定位一次（钻孔需要定位）！
样板无所谓，如果是产品需要特殊说明！

jjmm · 发表于 2011-1-21 09:03:18

没看明白封装里是什么概念。
如果在封装里意味着孔也钻在盘上，一般板厂会采用二钻形式制作
如果只是在封装里但没钻在盘上，板厂会正常制作，作线路时用干膜封住该孔即可保证孔内无铜

scwxm2004 · 发表于 2011-1-21 10:10:22

同意二楼所说的，不勾选plate，表示焊盘不电渡，不过有的板厂在打样时可能会少一道工序，出在电渡的情况，但量产一般不会这样做。

baosong123 · 发表于 2011-1-24 09:43:19

我有一点自己自己的见解，不知道可不可以应2d线画你的定位孔，然后将2d线设置为所有层（all-layer）

chenchunsong · 发表于 2011-2-6 23:18:54

学习学了了哈哈

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