里面详细介绍了PCB 第一章 PCB基板材料
??覆铜箔层压板(Copper Clad Laminates,简写为CCL)简称覆铜箔板或覆铜板,在整个印制电路板上,主要担负着导电、绝缘和支撑三个方面的功能。
??一、覆铜箔板的分类方法
?? 1、按板材的刚柔程度分为刚性覆铜箔板和挠性覆铜箔板两大类。
?? 2、按增强材料不同,分为:纸基、玻璃布基、复合基(CEM系列等)和特殊材料基(陶瓷、金属基等)四大类。
?? 3、按板所采用的树脂粘合剂,分为:
?? (1)纸基板
?? 酚醛树脂XPC、XXXPC、FR-1、FR-2等板、环氧树脂FR-3板、聚脂树脂等类型。
?? (2)玻璃布基板
?? 环氧树脂(FR-4、FR-5板)、聚酰亚胺树脂PI、聚四氟乙烯树脂(PTFE)类型、双马酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚苯醚树脂(PPO)、聚二苯醚树脂(PPE)、马来酸酐亚胺一苯乙烯树脂肪(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等类型。
??4、按覆铜箔板的阻燃性能分类,可分为阻燃型(UL94-VO、V1级)非阻燃型(UL94-HB级)两类板。
??5、按基板的厚度及覆铜板厚度可分为:H/0,1/0,2/0-------单面板材;H/H,1/1,2/2--------双面板材;1-1-0.5 OZ(安盎) 1-1 OZ (安盎) 2-2 OZ(安盎)
??6、覆铜箔板产品型号的表示方法(GB/T 4721-92)
??(1)第一个字母C,表示铜箔;
??(2)第二、三两个字母,表示基材所用的树脂;
??① PF表示酚醛② EP表示环氧③ UP表示不饱和聚酯④ SI表示有机硅
??⑤ TF表示聚四氟乙烯⑥ PI表示聚酰亚胺⑦ BT表示双马来酰亚胺三嗪
??(3)第四、五两个字母,表示基材所用的增强材料:
??① CP表示纤维素纤维纸② GC表示无碱玻璃布③ GM表示无碱玻璃纤维毡
??④ AC表示芳香族聚酰胺纤维布⑤ AM表示芳香族聚酰胺纤维毡
??(4)覆铜箔板的基板内芯以纤维素纸为增强材料,两表面贴附无碱玻璃布者,在CP之后加“G”表示;
??(5)在字母末尾,用一短横线连着两位数字,表示同类型而不同性能的产品编号;
??(6)具有阻燃性的覆铜箔板,在产品编号后加有“F”字母表示。
??7、纸基覆铜箔板在20℃~60℃之间进行的冲裁加工称为冷冲,在60℃以上进行的冲裁
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