元件封装图示

kgx · 发表于 2003-10-2 16:06:42

DIM  单列直插式，塑料
QUIP  蜘蛛脚状四排直插式，塑料
DBGA  BGA系列中陶瓷芯片
CBGA  BGA系列中金属封装芯片
MODULE  方形状金属壳双列直插式
RQFP  QFP封装系列中，表面带金属散装体
DIMM  电路正面或背面镶有LCC封装小芯片，陶瓷，双列直插式
DIP-BATTERY  电池与微型芯片内封SRAM芯片，塑料双列直插式

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kgx · 发表于 2003-10-2 16:08:57

kgx · 发表于 2003-10-2 16:12:08

kgx · 发表于 2003-10-2 16:14:12

wood · 发表于 2003-10-2 19:18:57

呵呵,辛苦KGX了,我原来也这样计划,但这样的仅仅是个图片,局限性比较大,希望有时间作个详细的DATASHEET,各种标准的封装的详细尺寸图纸,

kgx · 发表于 2003-10-2 21:24:48

封装一
封装二

[此贴子已经被作者于2003-10-2 21:46:35编辑过]

zhougaojun · 发表于 2003-10-2 21:54:19

好，精点

zhoubq · 发表于 2003-10-5 13:45:57

我正需要ic封装,非常感谢!

mars · 发表于 2003-10-11 10:29:59

怎么说呢？感激不尽啊！

addobe · 发表于 2003-10-13 09:44:43

好，斜拉

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IC封装在网络上倒是有不少供下载的，加贴一张图

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