[求助]锡板在SMT回流焊时IC脚位出现虚焊

lbq518 · 发表于 2005-9-22 14:53:49

求救：锡板在SMT回流焊时IC脚位出现虚焊，急

我们的解码板表面处理是喷锡的，在客户的SMT线上过完回流后局部IC脚位有虚焊现象，请各位大侠帮忙分析一下

流程：刷锡膏------贴片-------回流焊-------检验

回流焊为八温区，预热为150-180度，焊接温度240度

急!!!!!!

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lbq518 · 发表于 2005-9-23 17:08:16

那位大侠出来解答一下！!!!

急啊

lbq518 · 发表于 2005-9-25 16:01:46

ding

wwwsports · 发表于 2005-9-25 16:41:20

以下为wwwsports(黄国良）个人意见，仅供参考：

１，看ＰＣＢ的ＨＡＳＬ表面处理是否有问题，可以做离子污染度　ＥＤＸ分析验证

２，看锡膏使用是否有问题，是否放置太久氧化了，其黏度和ＦＬＵＸ含量是否有异常；可以让客户处帮忙测量

３，炉子环境是否有变更，是否从有Ｎ２变更为无Ｎ２，

４，ＩＣ脚是否有氧化或者是翘起？

yuzhou · 发表于 2005-9-26 05:18:45

整个地球人都同意楼上的个人分析~~~~

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lbq518 · 发表于 2005-9-26 20:31:17

谢谢

wwwsports · 发表于 2005-9-26 22:27:26

路过，看看，不错……继续……

花香123 · 发表于 2005-11-14 17:08:16

shengone · 发表于 2006-4-20 10:11:16

[em02][em02]

losimple · 发表于 2006-8-16 11:26:14

助焊剂怎样？

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