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削绿油

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发表于 2005-9-25 14:59:16 | 显示全部楼层 |阅读模式
在genesis中如何设置才能进行削绿油,请各位大侠告之,本人将不胜感谢!
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发表于 2005-9-25 18:46:24 | 显示全部楼层
按图片作就可以了,如果有没有削到的就看报表再手动削

[此贴子已经被作者于2005-9-25 18:47:01编辑过]

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 楼主| 发表于 2005-9-25 20:54:03 | 显示全部楼层

不要设置什么吗??这明明是削线路,削绿油可以用线路去削吗??有点不明白,请多多指教!

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发表于 2005-9-26 12:25:54 | 显示全部楼层
是这样的,你要对应好层,第一项是环宽设置,第二项是绿油到线的距离,第三项是绿油桥
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发表于 2005-10-20 20:34:48 | 显示全部楼层

DFM/....soldermasker opt...选项 clearance (绿油ring环的宽度) min (最小值) opt 最大值

coverange(绿油到外层资料线.pad 等的间距)

bridge size (绿油与绿油之间的间距)

影响的工作层是外层 而不是防焊 ,绿油层

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发表于 2005-10-21 14:05:11 | 显示全部楼层

三楼的懂不懂,说些话真搞笑

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发表于 2005-10-21 15:57:15 | 显示全部楼层
关键一:
你的work layer是要处理的防焊层所对应的外层。
如:要处理的防焊层是: Top solder mask layer
那么Work Layer应该是:Top copper layer
关键二:
处理前的防焊层开窗pad,一定会比外层的大一点,才能处理。如果原稿资料是一样大的请先用Resize放大一点。
--------------------------
防焊层处理时间所占比例是很最大的,灵活的运用此功能可以增效不少。
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发表于 2006-5-25 20:04:23 | 显示全部楼层

  楼上的 OPT是最佳的意思。

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发表于 2006-6-18 13:06:04 | 显示全部楼层
我做阻碍一般是把线路层要开窗的PAD考出来整体加大,再用它履盖sm层,不就万无一失了吗?要开多大就加多大,既不会漏也不会多
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发表于 2006-7-22 15:31:46 | 显示全部楼层

good!

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