POWER PCB铺铜问题！严重

luojay · 发表于 2006-1-20 15:23:00

由于我接触POWER PCB转GEBER文件很多，铺铜POUR MANAGER 时，一般用HATCH来铺铜，但有时会出现问题。

铺完后有短路现象，却用FLOOD 来铺铜是正确。哪位可以教我确保无错的方法吗？请跟贴

zlchen · 发表于 2006-1-21 12:02:00

想都不用想，一定是你的软件或电脑有问题，如果真是有这样的问题，那POWER-PCB做的板子全是废物啦！那我们还敢用它LAYOUT？

zyouth · 发表于 2006-1-21 17:12:00

想帮你,可惜我未用过POWER PCB!

cdjmzj · 发表于 2006-1-22 19:47:00

这是个问题啊,我也遇到不少了,

它是这样的,分两种,一种是铺铜一种是灌铜,就好比多层板的内层一样的原理,

用时一定要看清楚,多检查一下.

华山刀客 · 发表于 2006-1-24 13:34:00

文件有改动（如元件移动）就要用FLOOD！

HATCH只是将原已灌好铜的重新填充，不改变里面的铜箔形状。

jinyuexuan · 发表于 2006-2-11 13:49:00

QUOTE:

以下是引用cdjmzj在2006-1-22 19:47:00的发言：

这是个问题啊,我也遇到不少了,

它是这样的,分两种,一种是铺铜一种是灌铜,就好比多层板的内层一样的原理,

用时一定要看清楚,多检查一下.

铺铜和灌铜的概念是什么呀？

我没用过这个软件，但我只在学！！！

请帮忙解答一下！！！

菜鸟在此先谢谢啦！！！！！

jinyuexuan · 发表于 2006-2-11 13:50:00

QUOTE:

以下是引用华山刀客在2006-1-24 13:34:00的发言：

文件有改动（如元件移动）就要用FLOOD！

HATCH只是将原已灌好铜的重新填充，不改变里面的铜箔形状。

耶，又学到知识了！！！

感觉真好！！！！

guoxiufeng · 发表于 2006-2-13 13:10:00

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