PCB论坛网

 找回密码
 注册
查看: 1227|回复: 0

[讨论]关于BFA贴装

[复制链接]
发表于 2006-3-3 14:47:00 | 显示全部楼层 |阅读模式

我们贴装的BGA外形尺寸为3*7.6的,有52个焊点(不包括四个角的焊点),贴装后进行电性能测试,不良率比较高,做振荡试验会有掉下来的,很头疼,请高手指点,谢谢!对了是无铅锡膏,以前用有铅锡膏,最近改为无铅的!谢谢

回复

使用道具 举报

您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

Archiver|小黑屋|手机版|PCB设计论坛|EDA论坛|PCB论坛网 ( 沪ICP备05006956号-1 )

GMT+8, 2024-9-28 02:14 , Processed in 0.125371 second(s), 19 queries .

Powered by Discuz! X3.4

© 2001-2023 Discuz! Team.

快速回复 返回顶部 返回列表