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PCB板线宽与允许通过电流关系求教!

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发表于 2006-3-7 11:51:00 | 显示全部楼层 |阅读模式

PCB板线宽与允许通过电流关系大概是怎样?

我现在有块板要求允许通过电流10A(220V)培,我该设置多粗的线宽?单面板双面板是否又不一样?铜厚一般选多少?

另如果我想把这段线上去掉阻焊层以方便加锡,在powerpcb里就怎么实现.

望哪位大虾不吝赐教,不胜感激!!!

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发表于 2006-3-7 12:19:00 | 显示全部楼层
这个要研究研究,感兴趣的。。。
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发表于 2006-3-7 14:47:00 | 显示全部楼层

单面板1 OZ铜箔1MM可以走1A的电流.

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发表于 2006-3-7 15:02:00 | 显示全部楼层
我这有个参考公式:单位横截面积允许通过的电流在20A左右(好象是有说法15A-25A)。比如我就一般把USB的VCC设成30mil或40mil(板上铜皮厚是35微米)
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发表于 2006-3-7 15:14:00 | 显示全部楼层
这个和铜箔允许的温升有关,还和散热情况(铜箔在内层或外层)有关。
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发表于 2006-3-7 16:16:00 | 显示全部楼层

"另如果我想把这段线上去掉阻焊层以方便加锡,在powerpcb里就怎么实现.

在这段线上加一块铜皮,然后把该铜皮转到solder mask层去.这样就可以在最后对该段走线加锡了.

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发表于 2006-4-18 14:23:00 | 显示全部楼层

楼上的完全正确

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发表于 2006-4-18 22:13:00 | 显示全部楼层
对,是这样的哦
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发表于 2006-5-2 08:57:00 | 显示全部楼层
完全正确
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发表于 2006-5-4 10:43:00 | 显示全部楼层
400mil
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