现有一问题急着请教。怎样弥补小弟的过失

howk

图中灰色的线是开钢网的部分。蓝色的就是top层的走线和铜箔，在灰色断开的地方那几个孔已经被错误的开窗了。

屏蔽罩已经做了，形状就是一个方的，在准备开钢网断开的部分也是连接的。屏蔽罩是焊接到地的，那几个孔不是地。

现有一问题急着请教。

由于小弟的失误，在出gerber 的时候没有注意到，一个屏蔽罩的开窗位置把几个通孔(非地孔)的焊盘也给裸露出来了，考

虑到马上要进行生产，我先修改了此处开钢网的位置。现在的问题是，我这么做能不能避免,将来 SMT 屏蔽罩与这几个

裸露焊盘的孔相接触。如果接触，这几个通孔将直接连接到地。焊锡会不会自己流到这里.按照原理上说，焊锡会将屏蔽罩

抬高，这种抬高能不能正好避免了与这个裸露焊盘的孔的接触呢？

这个问题很急，请教高手，解决之道。。。万分感谢。

mis617

跟PCB廠要一點綠漆

自己點一點 應該耗不了多久的時間