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关于负片和layer25一问！！！

发表于 2006-6-3 20:42:00 | 显示全部楼层 |阅读模式

做负片时，应该设layer25，大侠们说一般比焊盘大20mil，问题是是指焊盘还是指孔呀？比如元件焊盘60mil，过孔35mil，layer25是设成80mil还是55mil呢？请指教！！

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楼主| 发表于 2006-6-3 21:09:00 | 显示全部楼层

明白了，应该是比焊盘大20mil

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