顶层和底层铺铜时,能否直接由board outline创建铺铜的边框

海阔天空66 · 发表于 2006-6-23 22:39:00

整板铺铜画个比板子大的框也可以

laogao943 · 发表于 2006-6-24 13:07:00

自己又得长见识了,顶上面的各位楼主拉!!!!

qq789456 · 发表于 2006-7-12 10:24:00

ding

xianhaijun · 发表于 2007-3-16 16:34:00

[em01]

Asng · 发表于 2007-6-15 12:52:00

有用

drywell · 发表于 2007-6-15 13:05:00

QUOTE:

以下是引用cxyjoe在2006-6-23 21:37:00的发言：
再把2D line 转为铺铜的边框呀,呵呵!select shapes然后选中刚转换的2d line,右键选择Scale,就可以转了,把比例选为1,选择转为copper pour,然后选择你要铺的网络,铺铜,就大功告成了!呵呵!

如果PADS2005以上的版本，那就多此一举了！直接画一个大于板框的矩形灌铜框就好了。

POWER PCB5.0才需要这样子。而且一般不会按1比1比例转换。那样子可能会裸铜。

xfcy · 发表于 2007-6-15 13:57:00

这样做，好像全都短路了？

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