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如何在powerpcb里使用COPPER

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发表于 2006-7-28 14:47:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
我在使用PADS软件时一直搞不清楚一个问题:例如对于直插元件脚位处的铜箔需要增加焊盘面积时,我是用copper画出一个形状作为增加的铜箔,但PADS软件的copper没有间距约束,感觉很难操控,而在protel里是直接使用导线画出焊盘增加的部分,有间距约束用起来感觉更放心些,在此请教各位大侠在pads里针对该问题的操作方法
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