已layout成功的pcb中更换bga器件封装，怎么办？急，急！！

imyang

各位大虾救命：小弟我目前在做一个PCB板，现在已经完成，就要tapeout，谁知天有不测风云，板子上的主芯片要更换packege，该芯片是300多个ball的 BGA，和外围器件连接很多，如果按照常规做法，刚换器件的封装，那么和其相连的net 都会被删除，尽管器件之间连接关系不变，那几乎等于我要重新layout一次，工作量太大了，大虾们给支支招，看有什么办法可以做到工作量最小，是否可以只将和芯片相连的部分走线删除，来更换元件？在线等待

 

[em06]

tom-jerry

你可以在eco状态下更换封装，然后反向更新原理图，这样你走好的线就不需要重画了。

imyang

QUOTE:

以下是引用tom-jerry在2006-12-13 17:03:00的发言：

你可以在eco状态下更换封装，然后反向更新原理图，这样你走好的线就不需要重画了。

在ECO模式下更换封装，net连接关系会丢吧？300多个哪记得住

tom-jerry

也可以不在eco状态下更换封装，步骤如下。选中要更换封装的元件按右键进入edit decal,点file-library,选中你要更换的封装，点edit，按提示操作。关闭edit decal窗口，按提示操作。