[求助]请教各位师兄怎样用PowerPCB制作邦定ＩＣ的封装？

hanjunjie · 发表于 2007-1-18 21:44:00

请教各位师兄怎样用PowerPCB制作邦定ＩＣ的封装？急急急！！！！[em04]

ken_81 · 发表于 2007-1-18 23:15:00

做帮定IC要注意...帮线长度范围:1.5-5MM...所形成的角度不能大于45度....衬底要大于裸片IC..0.5MM以上....焊盘间距要大于/等于0.12MM...

wyoukui · 发表于 2007-1-19 12:52:00

不错!二楼的说的对, 不过最好是做成圆形的,那样好邦线.

hanjunjie · 发表于 2007-2-2 00:51:00

谢谢各位了！

daohang0017 · 发表于 2007-2-3 12:19:00

我刚学习power pcb，哪位能告诉我具体过程不？

只听说过用先excel制表，具体过程是一点也不知道

谢谢各位了

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