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这回我真傻眼了

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发表于 2007-2-1 15:49:00 | 显示全部楼层 |阅读模式

一块小电路板要焊接在一块大电路板之上,但由于高度限制而不允许用接插件(下图小板是利用两边侧面的铜箔和大板顶层上的焊盘焊接在一起的,该铜箔长度就等于电路板材的厚度),画小板PCB图时,小板两侧的铜箔是如何定义的,我该如何画图,才能让PCB板厂正确解?我是新手,不会搞,求大家帮我!!


[此贴子已经被作者于2007-2-1 16:45:16编辑过]

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发表于 2007-2-1 16:35:00 | 显示全部楼层

这个容易啦,把它做成两个元件放在两边不就可以了吗!!!

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 楼主| 发表于 2007-2-1 16:44:00 | 显示全部楼层
2楼的大哥可能还不太明白我要问的,我指的不是小板两边的焊盘,而是板侧面的铜箔,该铜箔长度就等于电路板材的厚度。
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发表于 2007-2-1 17:46:00 | 显示全部楼层

你可以在图上注明此处要镀铜,PCB板厂都会明白的。

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发表于 2007-2-2 12:22:00 | 显示全部楼层
将小板两边的焊盘做成元件就行了
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发表于 2007-2-2 17:14:00 | 显示全部楼层
4楼和5楼的方法都可以用的,但是直接标注是比较简单一些
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发表于 2007-2-5 15:15:00 | 显示全部楼层

还有这种连接结构方式的,长见识了.

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发表于 2007-2-5 18:49:00 | 显示全部楼层
可用半孔
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发表于 2007-2-6 18:58:00 | 显示全部楼层

是一个孔

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