關於表面處理

lsyssww · 发表于 2007-3-10 16:37:00

請告知以下三個表面處理分別是什麼,有什麼不同?

1.SMOBC and HAL=solder mask over bare copper and hot air leveled

2. solder plate= IR reflow

3. SMOBC and IWT=solder mask over bare copper and immersion white tin

[em04]

lsyssww · 发表于 2007-3-10 16:47:00

再補充問兩個

4.SMOBC=solder mask over bard copper

5.bare copper=no solder mask and no solder plate

[em04]

lsyssww · 发表于 2007-3-11 10:54:00

有哪位高人可以指點下?急!

sha_apr · 发表于 2007-3-13 21:02:00

你的问题还真不少。

1。 SMOBC - 在光板上印刷绿油。光板是指蚀刻后只留下要求的线路时的线路板。

2。Bare copper -- 见 1。

3。 SMOBC and IWT - 按照客户提供的绿漆菲林来定义，开窗（有solder mask opening)的地方要浸锡（沉锡），其余的地方要印刷绿漆。

4。 SMOBC and HASL - 与3。类似。只是将浸锡的地方要喷锡（Hot Air Solder Level，热风将锡整平).

5。solder plate -- 是指在线路上镀上一层锡，然后用红外线回流来整平。极少用了。

还有，如果你们厂极少用到，建议你直接和客户谈，将要求转换成你们厂的习惯做法。

你们厂会为了新要求而增加设备，或者改造设备，又或者增加配件/改造配件而将生产线改来改去么？

如果是，那就真得很有意思了。哈哈。

共勉了。

clearxu · 发表于 2007-3-15 08:50:00

支持,二楼的,请问你在哪个公司做啊,

交个朋友吧,qq:364581866

lsyssww · 发表于 2007-3-16 13:37:00

真的很開心!

真是太感謝sha_apr您了!

sha_apr · 发表于 2007-3-19 13:22:00

QUOTE:

以下是引用clearxu在2007-3-15 8:50:00的发言：

支持,二楼的,请问你在哪个公司做啊,

交个朋友吧,qq:364581866

如果是和我说话，那就不好意思了。我们还是在这儿聊吧。有啥问题，只要我有时间的话，就会上来看看。知道的就共享一下，不知道的能尽量指个方向。托大了，不好意思。

也谢谢你的善意。

双眼皮儿蚊子 · 发表于 2007-4-1 10:05:00

膜拜一下sha_apr...

		自动登录	找回密码
密码			注册