自顶!摸了一个晚上,终于找到一点原因:(1)做好的DIE封装,放到PCB文件上,居然不能再用BGATOOLS编辑,原因是后来我用PCB的封装编辑工具编辑过,并存了盘。然后再用BGA TOOLBAR就不能做任何编辑了。(2)出GERBER时发现邦定IC的拉线也做到TOP层的丝印上去了,我去掉OUTLINE勾选,但TOP层的元件丝印也没了。其实这个可以用BGA TOOLBAR里面的SYNCHRONIZE DIE PART工具来更改邦定IC的拉线及外框所在层。其他工具好像没法改。不知大家有无用过这工具,网上资料也少,希望和大家一起讨论这工具的应用。