借问各位大侠：
1、在PADS LOGIC里面的页间连接符号能否改成其他的形状的啊，比如像ORCAD那种。具体怎么修改？
2、在元件封装制作的时候，元件的外框设置在哪个层上，是丝印层吗？为什么在用向导做封装的时候，外框是在TOP层啊？这有什么影响没有？
谢谢啊！
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发表于 2007-4-3 09:34:00