[原创]单面板覆铜有什么要求？

liujianxin · 发表于 2007-4-21 14:22:00

我做一个单面板，全插件元件，请问覆铜有什么要求？听说覆铜没覆好，容易找成焊盘高温脱落

mhc1899 · 发表于 2007-4-21 21:45:00

焊盘更可能大点,最好每个焊盘外面加上铜箔,以免焊盘脱落

cszwj · 发表于 2007-4-22 19:19:00

焊盘建议加成泪滴状

此外要看你设计的板的冲孔方式是冲压还是用CNC钻孔的，若是CNC钻孔的则设计的单边铜箔最好在0.2mm以上，若是模具冲压的（即非PTH孔）则单边铜箔最好在0.3mm以上

线路大铜皮区，可以将绿油开窗成条状，以利散热

折边区可铺上铜箔，以防止高温后PCB弯曲

以上仅供参考，如有不对之处，请指正。

liujianxin · 发表于 2007-4-23 09:27:00

谢谢两位，请问具体怎么操作？谢谢了

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