[讨论]大家好!请问高手这样的焊盘是怎么做的啊?

liuwei058 · 发表于 2007-5-8 13:21:00

大家好!请问高手在POWERPCB5.1版里这样的焊盘是怎么做的啊?中间是挖空的.请高手指点!

[em09]

[此贴子已经被作者于2007-5-8 13:42:27编辑过]

liuwei058 · 发表于 2007-5-8 13:23:00

请看附件!

[此贴子已经被作者于2007-5-8 13:40:46编辑过]

Bdv20 · 发表于 2007-5-8 14:03:00

贴图出来最好了。

muzi_yao · 发表于 2007-5-8 15:20:00

其实做这行,万变不离其中,主要是做个焊盘,然画个类似于这样的铜皮相结合起来就可以

muzi_yao · 发表于 2007-5-8 15:32:00

C:\Documents and Settings\YJQ\桌面[/IMG]C:\Documents and Settings\YJQ\桌面

muzi_yao · 发表于 2007-5-8 15:33:00

我的图片怎么发不上去啊

liuwei058 · 发表于 2007-5-9 13:14:00

四楼的朋友:我明白你的意思,其实我之前弄过相似的封装.我们一般是做四层板,假如我要把焊盘设在底层,你说铜应该设在哪一层,如果设在BOTTOM层,在四层板里面就显示不出来,如果设在第四层,在四层板里可以显示出来在六层板里就显示不出来,请赐教.谢谢!

[此贴子已经被作者于2007-5-9 13:48:30编辑过]

eileendong · 发表于 2007-5-9 14:06:00

不是很明白你的东西，(不能下载)。我觉得你做封装按你实物做就可以了啊。如果这个异形的pad是Bottom ，那你做bottom的铜皮就好了啊 associate 跟pad 就可以了！

liuwei058 · 发表于 2007-5-10 13:21:00

楼上的朋友:象你说的那样在两层板你是可以的,但是在两层以上的板就不能显示铜.

[此贴子已经被作者于2007-5-10 13:40:19编辑过]

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