如何和客户谈论BGA设计（中文的）

sha_apr

原来放在了另一个板块。

不过，想想PCB在和客户交谈时也能用得着，所以就贴在这里了。

只是为了大家方便，请斑竹不要误会。

May 10,

双眼皮儿蚊子

已经很全了......不过我还是有点补充.....呵呵....[em01]楼主所说的BGA全部都是正常规格的,统一设计的BGA.如果在同一个BGA阵列中有一些是不同的,那又该怎么办呢?举例说,如果BGA边缘有几个不是PAD, 而是在铜面上直接开绿油窗,也就是平常说的solder mask define.那客户设计是要保证BGA PAD大小一致,还是保证绿油窗一样大呢?按照正常情况下,应该是保证BGA PAD大小一致的,那么铜面上的PAD就不用考虑绿油对位的补偿.直接做成BGA成品大小即可.还有,如果只有一半在铜面上,那又该怎么补偿呢?? 按照上面的思路,那就要分开补偿.(有可能涉及到是否要加大BGA PAD成品尺寸的问题,需要问客户解决)

sha_apr

蚊子就是厉害 - “针针见血”。讲笑了。

1。如果BGA阵列中有solder mask define pad (pad位于大同面上），基本上要直径加大1-2mil。虽然理论上等于完成pad大小就可以了，流程中还是有些偏差的 -- 曝光时的渗光，板的弯曲导致的菲林和板的贴合效果不好或者引起轻微错位，都会引起偏差。

2。如果有一半的BGA pad在铜皮上，一半不在铜皮上的话，一般可以通过和客户沟通来解决问题，因为这是菲林设计是不允许出现的情况之一，而不是客户的特殊设计。

和客户沟通后，一般会改成类似花焊盘（thermal pad) 的设计思路 - 将和铜皮相连的部分与铜皮隔离开来，用两到三条一定宽度的线将pad与周围的铜皮连起来。这样就不是solder mask define pad 了。只是客户在将pad与周围的铜皮隔开时，要注意留给PCB厂家一定的余地来防止绿油/漆（solder mask)上pad, 同时要保证pad周围的大铜皮要完全盖上绿油/漆（solder mask）.

这是第三个版本，由“双眼皮儿的蚊子”和“sha_apr”共同开发，使用权归网友们。哈哈 。。。

双眼皮儿蚊子

呵呵.....对, 单边加1MIL. 有些厂叫做绿油收缩补偿.....

[em01]

johnny_chao404

一般pitch1.27mm或以上的BGA　PAD较大，基本不考虑在大铜面上单独补偿的问题。

pitch1.0mm或以下的BGA　PAD，我们是单独补偿1-1.5mil.

问题的13点，不会是问题，一般BGA区的via都会要求塞孔（只碰到几次小日本的订单BGA区不塞孔)

如果via背面又作ICT测试设计，就要作半塞处理了.要做好有些难度

一半的BGA pad在铜皮上，和客户沟通后，一般会改成类似花焊盘，当然这样好做多了，但好像一般很难说服客户R&D他们.

BGA pad间下solder dam，一定要小心，我们公司为此赔了好几万RMB.

sha_apr

回复5楼的网友。

这是又一个“绿油桥“（solder mask web, solder mask dam) 中招的例子。和你谈到的item 13 一样，虽然由最终客户设计, 但是R&D有时不了解PCB和PCBA （PCB插件）的细节。

一般的做法是和PCBA的流程工程师一起来和最终客户谈。一般R&D设计出来的板子，最终要求是PCBA能交给他们装配后测试合格的产品，而不是“裸板”。所以，只要PCB和PCBA两家能帮最终客户搞定这款产品，一定的让步是会的。而且在有PCB和PCBA共同要求的情况下还不让步的R&D, 应该说自己的经验不足以让他们做出这个决定。

恭喜johnny_chao404的加入。