power PCB layer 25定义和用法

xyok2007 · 发表于 2007-6-19 17:20:00

本人从使PCB LAYOUT 多年,对于POWER PCB的25层作何定义和用处还是不大清楚.

很多资料介绍,在设计文档如添加新的PAD ,一定要加上25层,又没有解释:为什么.

1:是否为碳桥层,我估计因为碳是流质.所以需要在设置PAD STACKS时,将25层PAD 设置大些.

2:是否为在CAM文件必需,缺少了,将无法输出某种菲林.

3:是否在多层板设计时,为了内层与PAD的安全间距.

无奈,我问过一些同行和PCB厂的师傅,一直没有确切的答案.

希望能得到你的指点.做个朋友,相互交流.谢谢!

lsrj1018 · 发表于 2007-6-19 18:41:00

我觉得只有设计内层为正片时才用得到.输出Gerber最好输出LAY25,也可以不出,出内层线路层时有选正片层,所以我觉得问题不大,不过把正片当负片出时会短路.我就做过,还好被发现了.

longzhou · 发表于 2007-6-19 22:19:00

就是负片层用的吧,当选负片时,25层的焊盘大小会在负片层有资料,不做铜箔,

mars_yang · 发表于 2007-6-20 00:03:00

是出负片用的，现在软件已经比较先进了，已经不用这一层了。

5718366 · 发表于 2007-6-20 08:06:00

我現在做負片，都不用25層了,廠商明白。

xyok2007 · 发表于 2007-6-20 08:54:00

谢谢大家的侠义心肠.

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