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求助:powerpcb中丝印层和顶(底)层的问题(在线等)

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发表于 2007-6-28 12:07:00 | 显示全部楼层 |阅读模式

1. powerpcb中器件的边框以及编号好像全是放在顶(底)层,那丝印层是干什么用的?我把器件边框放在顶(底)层和放在丝印层一样吗?会不会放在顶(底)层做出来是铜皮的,放在丝印层的是白字?

2. 我要给器件某些引脚加一个标记(就想让最终在板上有个小白点,方便安装)应该放在哪一层?

3. 我要在板上某些器件旁放置一些标注(一些字符标号,最终板上就想要个小白字)应该放在哪一层?

谢谢各位大侠了!!

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 楼主| 发表于 2007-6-28 13:03:00 | 显示全部楼层
莫有人理我呀!
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发表于 2007-6-28 13:12:00 | 显示全部楼层

1、放在顶层和放在丝印层结果是一样的,只是在出GERBER的时候要加以选择。比较正确的做法是放在丝印层,但是powerPCB中的丝印层的颜色默认是关闭的,如果放在丝印层的话则需要设置丝印层颜色。 而且在生成gerber的时候要另外选择。可能是powerpcb为了方便而设置的吧。

2、放在顶层比较方便,因为任何人调用你的元件时都可以看得到丝印。如是要放在丝印层的话,对于不清楚的人来说会以为没有丝印。生成gerber的时候也比较容易出错。

3、建议放在丝印层。不然的话灌铜的时候,文字所在的区域会避开。

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 楼主| 发表于 2007-6-28 14:35:00 | 显示全部楼层
强烈谢谢楼上!很清楚!
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发表于 2007-6-28 16:21:00 | 显示全部楼层
放在絲印層,我們的板子是廠商是一層一層壓合的,元件的文字到時候廠商刷白漆。
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发表于 2007-6-28 16:47:00 | 显示全部楼层
两者是互补的,它们相辅的,两者最终得到结果是一样的
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发表于 2007-6-28 20:47:00 | 显示全部楼层

建议放在丝印层。不然的话灌铜的时候,文字所在的区域会避开。

这点多注意,我曾经为这个伤过脑筋,后来才发现每次重铺一次时那几个字的地方就是没有铜是丝印在作怪。

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发表于 2007-7-4 17:43:00 | 显示全部楼层
[em01]
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发表于 2007-7-4 19:58:00 | 显示全部楼层

是在哪一層的就放在哪一層

我覺得元件的邊槓和序號應該放在所有層,POWERPCB默認就是這樣的.其它文字及線條如是絲印的話應該放在絲印層,阻焊銅皮應該放在阻焊層.出GEBER文件時選相應的內容即可.在出GEBER文件時,出走線層時,默認情況是選中"LINE"和"TEXT"的,另外有些設計也需要銅皮字及2D線畫的走線. 假如字放在TOP層,而又不設置的話就是銅皮了.元件的邊框和序號在絲印層設置中選取絲印層中的"outlines",即可.

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