BGA焊接。样板焊接

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（1）BGA焊接、BGA贴装、BGA返修；SMT加工。 （2）BGA植珠、BGA测试；手工焊接样板； CBA焊接加工。(3）各种电子产品来料加工，SMT贴片/DIP插件加工；中小批量生产加工。 （4）各开发研发公司样板打样加工，手焊样板。联系人：王先生手机:13611361895邮箱：ghaziwang@163.com  QQ:754966141
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我这个产品可以提升你的BGA焊接精度:

FPC SMT治具工程用铁弗龙耐高温双面硅胶

组成:

FPC拉触面:可反复使用的高必能硅胶树脂

基材TFE+玻璃纤维

治具接触面:耐高温硅胶胶粘剂

主要应用:

1.FPC SMT工程

2.PCB薄板与软板结合板的SMT工程

3.LCD 装配工程的Carrier

4.Flip Chip Mounting制程

5.其他需要粘合且耐高温工程

特点:

1.可重复使用500次

2.可耐280度没耐,且尺寸稳定

3.可调节粘度强度

4.可自行加工形状

5.良好的表面平整性可整板固定

成本:

材料成本每平方厘米<RMB 0.3元

每次使用成本每平方厘米< RMB 0.0006元

供货方式:

可片状和卷状供货,也可依客户要求供货,资料索取:threegoldsflex@hotmail.com