做封装出现的问题

whatisname · 发表于 2007-9-3 12:20:00

如图片,做的SOT23-5封装,调出来后,PAD都变成了大大的圆圈

这到底发生了什么啊?

小盐 · 发表于 2007-9-3 12:35:00

有可能你是手工增加的PAD，那么应该将内层和底层的PAD大小设为0，如果采用向导生成的就不会这样了。可以将文件发出来大家帮忙看看。

whatisname · 发表于 2007-9-3 13:54:00

谢谢

xiaogongbo · 发表于 2007-9-3 15:31:00

应该是内层设计问题吧！

lanhaiyizhen · 发表于 2007-9-3 21:38:00

是不是連過孔都設成0了啊!

xhcgy2003 · 发表于 2007-9-4 08:42:00

不错,顶一下！感谢楼主！

小黎 · 发表于 2007-9-4 10:16:00

不错,顶一下！感谢楼主！

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