请大家帮我看看

显示全部楼层 · 发表于 2007-9-17 21:55:00

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CONCONchen · 发表于 2007-9-17 22:01:00

bonding IC IC的一种封装的一种方法,优点:省钱,面积小缺点维修不方便.

5718366 · 发表于 2007-9-18 08:06:00

邦定IC

xfcy · 发表于 2007-9-18 08:55:00

同意。但不知道怎么把公司标志加上。

yanhuaw · 发表于 2007-9-18 09:02:00

学习了

zxydeng · 发表于 2007-9-18 09:55:00

邦定IC,公司标记是要自己制作的了做到丝印C里的[em01]

drywell · 发表于 2007-9-18 13:28:00

COB(Chip On Board)封装，也就是所谓的邦定IC。如2楼所说，使用cob可以降低成本，常用SMD封装使用COB后会降低0.2-0.5美元的成本。当然IC邦定费要另计。但是使用COB时生产的测试会麻烦一点，也不易维修。公司标记，一是通过DXF转进来，二是用一个叫bmptoasc的软件，自己找一下。

姚澜 · 发表于 2007-9-18 17:33:00

邦定IC一般只有在量极大的情况下才使用

drywell · 发表于 2007-9-18 18:05:00

QUOTE:

以下是引用姚澜在2007-9-18 17:33:00的发言：
邦定IC一般只有在量极大的情况下才使用

不对。量大的时候用的是开掩膜的，量小的时候就烧录。

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chenlianming198 该用户已被删除	发表于 2007-9-17 21:55:00 \| 显示全部楼层 \|阅读模式提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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