因之前涉及PCB工艺方面的工作较少,现上级指示要我完成一些关于这方面的报告,请各位高手帮下忙,指点一下,如下:
1、各位高手你们设计的PCB一般对于:PCB焊盘表面渡层的工艺及焊盘渡层成分的要求,还有渡层的的厚度要求是怎样的;
2、PCB铜箔厚度一般要求多少(现我们要求1 0Z),还有就是35UM与1 0Z有什么区别(有些板厂为35UM以上);
3、PCB在拼板过程中会出现元件偏移的现象,一般各位要求误差为多少,0误差板厂反映很难做到;
4、还有一些关于PCB成品检测的要求事项及规范。
以上,烦请好心的高手们提供一些参考的数据,谢谢了。
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