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负片内层处理

发表于 2007-10-31 14:06:00 | 显示全部楼层 |阅读模式

请教高手,如负片内层全是surface,如何去处理花孔,才方便,

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发表于 2007-10-31 16:41:00 | 显示全部楼层

简单,将surface变成花PAD再处理

找SMT工作，就到SMT人才网!!

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发表于 2007-10-31 16:43:00 | 显示全部楼层

[em01]

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楼主| 发表于 2007-10-31 17:19:00 | 显示全部楼层

如果都变成花焊盘了,不是这个内层已经处理好了啊

[em06]

找SMT工作，就到SMT人才网!!

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发表于 2007-10-31 19:05:00 | 显示全部楼层

1,如果是正负片混合层优化SU就可制作,如果没有负资料output(记得打散)再input.

2,发资料过来看下具体情况.gbpcbhf@163.com

找SMT工作，就到SMT人才网!!

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