[求助]灌铜后不知为何许多地方跟没灌一样,没有铜皮

sword16899168 · 发表于 2008-1-16 23:57:00

大家好!我刚学PADS,我用"COPPER POUR"选取整个板,再用"FLOOD"灌铜,但结果如图--许多地方没有灌到,就好像没灌一样,不知为什么.请高手指教!!!!

[此贴子已经被作者于2008-1-16 23:59:24编辑过]

xiaosan123 · 发表于 2008-1-17 08:32:00

检查规则设置.

xfcy · 发表于 2008-1-17 08:56:00

没有过孔

xiaorou405 · 发表于 2008-1-17 09:05:00

这个软件有自动删除死铜的功能，你在空的地方多打些地孔就可以了

显示全部楼层 · 发表于 2008-1-17 11:15:00

提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

liling92zdh · 发表于 2008-1-17 11:39:00

是啊,多打点铜皮属性的孔就可以了

落叶 · 发表于 2008-1-17 12:45:00

双面板的画首先要保证所有的接地点可以用走线连接起来，才可以保证灌铜效果。

而且你的铜箔线宽设置太大了，修改成4或5mil再灌。

carriej · 发表于 2008-1-17 14:09:00

看起来好象是因为被线挡住了,所以铺铜的时候过不去

yyy801208 · 发表于 2009-2-27 11:20:00

顶贴排序

yyy801208 · 发表于 2009-2-27 11:23:00

3.4.7楼合起来正解。

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zhangweixfxy021 该用户已被删除	发表于 2008-1-17 11:15:00 \| 显示全部楼层提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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