[求助]mark点偏移问题

夫人喝采 · 发表于 2008-1-29 14:49:00

如上面的照片，smt制程中机台打板总是会打偏掉.不良率相当高。

是单面板，2oz的铜箔.mark点的设计为φ1.0的铜+φ3.0的基材+φ5.0的铜环设计方式.gerber为单一pcs规格，厂商在生产时会拼成4pcs生产，在我们的产线上就出现mark点对位不准确的情况

我想请教大家，业界有这样mark点偏移的规范吗?如果我想量测这样的偏移量，应该使用什么样的方法来确认?请高人帮忙解决。

连片的规格如上图，一共是5连片，两处捞槽宽度不一样这样对mark点的定位是否会有影响呢?

[此贴子已经被作者于2008-1-29 17:24:54编辑过]

夫人喝采 · 发表于 2008-1-29 17:11:00

有人可以帮忙分析一下原因吗?

lixuejun_2 · 发表于 2008-1-31 11:10:00

mark点在什么地方？

zhengmaoshan · 发表于 2008-1-31 22:40:00

兄弟这个问题很简单的，在贴片机里修改一下NC程式就可以了。

夫人喝采 · 发表于 2008-2-1 08:20:00

mark点在v-cut的板边，就是最后分板多余的地方.我们的SMT的工程师又做相应的坐标补偿，但是最后还是会偏移，那就表示是厂商的制程太差罗？

zhouyiguang · 发表于 2008-2-1 15:56:00

搞生产的啊?这个不懂,帮你顶

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