各位高手:
我们现在用的FPCA对SMT后元件的问题很头疼(特别是有两个引脚的二极管),一方面SMT元件有虚焊,另一方面元件的焊盘掉。出现元件的问题后大家都说不清楚,我想问一下如何在SMT的时候就能防止这个问题?怎么去测试这个元件是否焊接有问题(如果用ICT测试的话有些虚焊微连接是不容易测出来的)1、我听说有人是在SMT之后把FPC绕在一根铁棒,看元件的状态。有人知道这个测试方面的知识吗?2、像元件掉、元件虚这么分析?是否是先分析是器件掉和焊盘掉两种现象?
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