柔性印制板SMT工艺探讨

yinhexue · 发表于 2003-3-25 13:03:00

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jxdj · 发表于 2003-3-26 14:07:00

不错。。。

jxdj · 发表于 2003-3-26 14:09:00

不过关是真空也不行
我们的只有0.4的厚度啊。。。

mustangxu · 发表于 2003-3-29 13:58:00

很好！

jxdj · 发表于 2003-3-29 22:19:00

我们现在的FLEX都改进了
,我们用的无铅锡
温度比有铅锡高出30度左右
所以更容易变形
厚度也是一个挑战
大家还有什么更好的办法吗
我觉得现在的工厂应该要把PCB的材料做变更让它能在更高的温度下不变形

Robert2002 · 发表于 2003-4-2 11:37:00

可以的，价格很贵的，用PI材料的话，光RESIN就是普通的50倍。其耐热性可在300度下保持30分钟以上。

jxdj · 发表于 2003-4-2 12:02:00

那为了工厂的效益还是不能用啊，所以要注意工艺上了，能最小的减小变形才是现在偶们的主题。

dg_yxs · 发表于 2006-8-10 15:27:00

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