PCB论坛网

 找回密码
 注册
12
返回列表 发新帖
楼主: srr01187

封装制作中layer25层要不要加?

[复制链接]
发表于 2008-3-12 18:33:00 | 显示全部楼层
只对THROUGH HOLE 器件有必要,SMT的没必要
回复 支持 反对

使用道具 举报

发表于 2008-3-26 15:37:00 | 显示全部楼层
o
回复 支持 反对

使用道具 举报

发表于 2008-4-1 15:32:00 | 显示全部楼层
制作THROUGH HOLE 器件PCB DECAL添加LAYER 25,制作SMT器件不需要添加LAYER 25;那么CAM输出时,是否要在LAYER选项里面Add  LAYER25层?请各位大吓指教.
回复 支持 反对

使用道具 举报

发表于 2008-4-3 11:43:00 | 显示全部楼层
我发现,加了25层你在移动元件的时候会有个外框眼着动,要没有25层就没有了。
回复 支持 反对

使用道具 举报

发表于 2008-4-11 16:47:00 | 显示全部楼层

我看的有的加了的一般都比焊盘大一些,一般大多少合适呢?期待高手详细讲解。

回复 支持 反对

使用道具 举报

您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

Archiver|小黑屋|手机版|PCB设计论坛|EDA论坛|PCB论坛网 ( 沪ICP备05006956号-1 )

GMT+8, 2024-10-2 06:35 , Processed in 0.156348 second(s), 13 queries .

Powered by Discuz! X3.4

© 2001-2023 Discuz! Team.

快速回复 返回顶部 返回列表