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做元件封装出现的问题

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发表于 2008-4-21 09:51:00 | 显示全部楼层 |阅读模式

做元件封装的时候

元件外形是在top层用2d线画的,因为软件自带库文件的封装也是这样的

可是做cam的时候,在silkscreen top却看不到元件外形

很是纳闷,后来我在做封装的时候元件外形用2d线在all layer画,就有显示外形

这是什么原因阿?

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发表于 2008-4-21 10:07:00 | 显示全部楼层

如果在top层用2d线画的,选中Setup-Display colors将Res.Des 那一项的颜色为可见颜色就可以

在CAM输出时top层要输出Res.Des项

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 楼主| 发表于 2008-4-21 10:22:00 | 显示全部楼层

liyun,在做元件封装的时候Setup-Display colors里面根本就没有Res.Des这一项

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发表于 2008-4-21 12:48:00 | 显示全部楼层

如图,你的丝印外框是放在哪一层的,就要将相应层的outline勾上。图中我使用的是ipc-7351的库,他的外框是放在silkscreen 层上的,所以必须将该层的outline勾选才可以出。


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 楼主| 发表于 2008-4-24 19:49:00 | 显示全部楼层

做元件封装的时候是在top层做的

丝印是在top silkscreen 层的

但是没有显示,必须改封装,将丝印放在all layer 才可以

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发表于 2008-4-25 14:23:00 | 显示全部楼层
[em01]
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发表于 2008-4-26 12:51:00 | 显示全部楼层

top silkscreen 颜色没有打开,把黑色换一下

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