[求助]PADS Layout中空露接地的PAD如何接地

Larshi_King · 发表于 2008-6-11 15:39:00

如下图，刚刚修改的一个带有异性pad的封装。

元件中心有一个大的空露出来的copper，那个红色的方块所示。这个连接到GND的。

这个copper不是pad，并且也没有管脚序号，将来如何连接到GND啊？

谢谢

xfcy · 发表于 2008-6-11 18:42:00

把它在原理图上给编个管脚号接地，或者ECO里面，连接到地，不过这样一比较又没了。

Larshi_King · 发表于 2008-6-12 09:15:00

QUOTE:

以下是引用xfcy在2008-6-11 18:42:00的发言：
把它在原理图上给编个管脚号接地，或者ECO里面，连接到地，不过这样一比较又没了。

我担心的是“这个copper不是pad，并且也没有管脚序号，将来如何连接到GND啊？”

现在还没有用到这个封装，不过马上就要做了，先把帖子发出来征求一下大家的建议和做法。

谢谢xfcy！

xiaochai · 发表于 2008-6-12 10:22:00

那干嘛不做个焊盘呢?然后在原理图中给个GND的属性呀,效果应该也是差不多的呀

xiaochai · 发表于 2008-6-12 10:23:00

那些丝印标识最好放在丝印层比较规范

Larshi_King · 发表于 2008-6-12 11:17:00

谢谢楼上的！

“做个焊盘”，“那些丝印标识最好放在丝印层比较规范”，谢谢！

Larshi_King · 发表于 2008-6-12 11:24:00

QUOTE:

以下是引用xiaochai在2008-6-12 10:22:00的发言：
那干嘛不做个焊盘呢?然后在原理图中给个GND的属性呀,效果应该也是差不多的呀

PADS Layout中这个元件封装ECO到PCB中后的样子，如下图。怎么变成如下的样子了？是不是这样裸露接地的脚做成一个方形的PAD才好，不要用Copper来铺？用Copper来铺行不行？谢谢！

xiaochai · 发表于 2008-6-12 11:28:00

这应该是你铺的铜的线宽太粗了的原因吧,你可以直接添加个焊盘,方形的,然后在原理图中添加个地的属性呀.

Larshi_King · 发表于 2008-6-12 11:42:00

好的，谢谢！

直接把Copper cut掉，改成方形的PAD得了。

		自动登录	找回密码
密码			注册