干膜負片作業

dinger · 发表于 2008-7-7 10:52:00

我司現一直在做外層負片：

1. 金手指板板邊需鋪銅以便鍍金，但如板邊鋪銅將會有碎膜殘留在板面形成短路......

2. 阻抗板由於蝕刻過度（走的是堿性蝕刻）而造成阻抗偏高。

請各位大俠指教應如何管控，謝謝!!!!

FPC-SM · 发表于 2008-7-7 17:43:00

金手指做镀金导线，铜屑会很少很少。既然知道蚀刻过渡，怎么制前设计不多加放点？

lidaji · 发表于 2008-7-9 15:14:00

别铺满就好了!

dinger · 发表于 2008-7-31 09:34:00

如果多加線路補償，那線距就會超過制程能力啊！大俠們都知道現在的顯卡板線距大部分都是4/4mil了.

zorrowxz · 发表于 2008-7-31 21:04:00

可以在不影响完成板厚的基础上适当调整介电层厚度.

FPC-SM · 发表于 2008-8-1 14:14:00

QUOTE:

以下是引用dinger在2008-7-31 9:34:00的发言：

如果多加線路補償，那線距就會超過制程能力啊！大俠們都知道現在的顯卡板線距大部分都是4/4mil了.

4/4mil补偿1mil不够吗？如果制程能力不够，可考虑其它办法降低阻抗值，如减少介质厚度。

lhf2003wh · 发表于 2008-8-1 21:27:00

既然线距那么小，可以尝试过微蚀减铜，可降低不良，对阻抗影响又不会太大！

双眼皮儿蚊子 · 发表于 2008-8-17 13:42:00

尽量将导电引线加在内层,其它的不觉得会有什么问题,一般导电引线都很粗, 不应该会有太多菲林碎吧......???

thinsun · 发表于 2008-9-7 14:53:00

可以尝试个别线路减少补偿，

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