如何设置过孔的灌铜方式？（图）

insect2006 · 发表于 2008-9-18 10:38:00

如图，过孔是地过孔，我使用flood命令后出现的是这样的一个过孔，这是花孔吗？

如果我想改成下面这样的过孔形式，在PADS LAYOUT中应该怎样设置？？（PADS 2007）

最后，我想问一下，地过孔应该如何处理？是采用那种灌铜方式比较好呢？？

[此贴子已经被作者于2008-9-18 10:38:41编辑过]

star_wang1 · 发表于 2008-9-18 16:23:00

这是一个thermal pad，是为了焊接考虑的，没有必要变吧？变实了，会快速把热量散掉，器件焊接会不好

yoha · 发表于 2008-9-19 15:49:00

选中shap设置－－在options里将flood over vias勾选即可

insect2006 · 发表于 2008-9-19 17:31:00

谢谢楼上两位，问题解决了～～～

fenghaili · 发表于 2008-9-20 22:12:00

QUOTE:

以下是引用star_wang1在2008-9-18 16:23:00的发言：

这是一个thermal pad，是为了焊接考虑的，没有必要变吧？变实了，会快速把热量散掉，器件焊接会不好

过孔焊接器件?

yyy801208 · 发表于 2009-4-1 17:33:00

大家努力，楼越高越好！！！

cnchip · 发表于 2009-5-27 21:12:00

只能是2007吗？2005行吗？
我找不到那个选项啊。。。

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