今天收到PADS9.0的研讨会邀请,居然在网上没有找到PADS9.0相关的任何消息,保密工作很到位啊!! PADS9.0研讨会邀请涵 概述 电子技术的发展日新月异,这种变化主要来自芯片技术的进步。随着深亚微米技术的广泛应用,半导体工艺日趋物理极限,超大规模集成电路成为芯片设计和应用的主流。对电子系统而言,工艺和规模的变化产生了许多新的设计瓶颈。 这使得电子系统设计师面临更多的压力和挑战:不但要求缩短产品的上市时间,而且要保证产品的高质量、高性能;此外,随着电子技术的不断发展,产品的复杂程度不断提高,这就造成了产品上市时间与开发周期的矛盾。要解决这一矛盾,就必须避免冗余循环设计过程,将过去串行工作方式转变成并行工作方式,使设计工作更加有效,从而缩短产品开发周期,降低设计成本,提高竞争优势,为了解决以上问题,最新PADS9.0能提供设计输入,验证(Spice,SI&热),到生产数据准备全流程方案。
由美国及中国MentorGraphic总公司的高级工程师将现场讲解. 谁应该参加 ?  CB工程师,电子和器件工程师,信号完整性工程师,项目经理,产品经理 日期和地点 : 深圳: 2008年10月16日 (四) 1:00-5:00 PM 博林诺富特酒店 上海: 2008年10月14日 (二) 1:00-5:00 PM 上海新锦江大酒店
请到www.kgs.com.hk登记预留席位 议事日程 Mentor Graphics PADS产品发展历程简介 PADS 9.0 新功能预览及演示 怎样使用Hyperlynx Analog进行标准分析 Hyperlynx 8.0增加异步驱动仿真,电源仿真,钻孔耦合,地弹分析,电流返回,平面共振分析等 在Logic增加了一次性从库中升级当前设计 茶歇时间 Layout与Router集成度的提高 蛇形线,差分对圆弧角的支持,异型焊盘和截面焊盘建立 怎样进行不同工具间的原理图与PCB数据的动态链接 PADS9.0与SMS(系统制造流程)环境的衔接 PADS在LCD/TV行业的广泛应用
pads-enewsa 2008-09-23 |