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热焊盘如何取消

发表于 2008-10-8 21:44:00 | 显示全部楼层 |阅读模式

PADS灌铜操作后，贴片器件的接地PAD出现热焊盘，如何设置才能取消？

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发表于 2008-10-9 09:12:00 | 显示全部楼层

是不是在这copper pour属性里的Flood over via前没有打勾呢？

找SMT工作，就到SMT人才网!!

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楼主| 发表于 2008-10-9 22:32:00 | 显示全部楼层

我改变设置,即使勾选flood over,SMD器件接地PAD的热焊盘改变不了.

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楼主| 发表于 2008-10-9 22:33:00 | 显示全部楼层

附图如下:

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发表于 2008-10-10 09:26:00 | 显示全部楼层

你把四项都选择flood over 就行了。

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发表于 2008-10-10 14:06:00 | 显示全部楼层

zhihua说得对，就是把pad shape中的四项都设置为FLOOD　OVER再铺铜就OK了。

找SMT工作，就到SMT人才网!!

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楼主| 发表于 2008-10-10 17:40:00 | 显示全部楼层

多谢zhihua, xiangrui313; 问题已经解决, Thanks a lot!

找SMT工作，就到SMT人才网!!

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