我一直以来都觉得并且也是这样做的及内层的走线层不包地,
但我现在所在的公司的工程师非要让我把每一层都包上地除去电源层外.
烦请哪位帮我分析一下倒低内层的信号层要不要包地,包地的好处及不包地的好处.谢谢了.
使用道具 举报
本版积分规则 发表回复 回帖后跳转到最后一页
Archiver|小黑屋|手机版|PCB设计论坛|EDA论坛|PCB论坛网 ( 沪ICP备05006956号-1 )
GMT+8, 2024-11-6 02:37 , Processed in 0.126908 second(s), 19 queries .
Powered by Discuz! X3.4
© 2001-2023 Discuz! Team.