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PCB论坛网»论坛 › PCB设计软件应用交流 › Pads › 请教：做元件封装时做25层有什么作用？

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请教：做元件封装时做25层有什么作用？

发表于 2009-2-12 17:46:00 | 显示全部楼层 |阅读模式

有教程上说明做元件封装需要做25层，但没有说明原因，请问高手有什么作用呢？

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发表于 2009-2-13 11:31:00 | 显示全部楼层

第25层,只有DIP的元件才能用到,是内层负片时使用的,    仅供参考!

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发表于 2009-2-17 09:11:00 | 显示全部楼层

楼上正解。

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