是我光绘设置问题吗？为何顶层铜皮的VIA有孔而底层没有！

cnchip · 发表于 2009-6-8 19:52:00

这是顶层铜皮：

这是底层铜皮：

qiuqingjie · 发表于 2009-6-8 23:25:00

[em01]是不是过孔的属性不对呀，搞到盲孔去了？

cnchip · 发表于 2009-6-9 09:18:00

实际发去加工PCB是没有影响的，Verify Design也是没有任何错误的！

我用的是2005 SP2，也画了不少板子了，最近打开看了下都是这样的，试了很多都是这样的，top总是有孔，而bottom却都是没有的！

也注意看一下你们的什么情况！谢了！

cnchip · 发表于 2009-6-10 19:11:00

唉，再顶。。。

GOU88 · 发表于 2009-6-14 12:28:00

你这是选择了把过孔当做测试点用，在阻焊层开的阻焊吧？

魔侠客 · 发表于 2009-6-14 17:25:00

这个应该是焊盘设置问题吧,你看看Top层的焊盘是不是选了环形的那种.有个图标的,在pad设置小窗口里有个圆形,方形,环行那里.

yyy801208 · 发表于 2009-6-18 13:35:00

顶贴排序

081225jiang · 发表于 2009-6-18 14:36:00

shanqingxuan · 发表于 2009-6-22 17:07:00

感觉还是孔设置的问题，是不是设置成环形孔了？

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