求助：BGA封裝制作問題

samjie · 发表于 2009-7-7 10:58:00

BGA焊球直徑0.35-0.45mm，間距0.8mm，因為要節省費用，我把焊球做成了11mil=0.279mm，solder mask為14mil，是否可以這樣做，請問這樣做會帶來什么不良影響。請教有經驗的兄弟姐妹們了。

midisamboy · 发表于 2009-7-7 15:04:00

建议:如要节省费用,可以焊球直径取它规定范围的小值,但不要太小,会影响信号、电源的质量，以及容易虚焊.

有疑问:可给我发邮件:midisamboy@163.com,QQ:981751506

samjie · 发表于 2009-7-7 17:25:00

謝謝

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