是不是在一块铺铜中的确无法铺另一块铜？

liwei0125

这个问题我以前曾经问过，http://www.eda365.com/viewthread.php?tid=21447&highlight=%C6%CC%CD%AD，今天又重新做了一下试验，就一块双面板的TOP层，没有任何元件，先用copper pour和copper  pour cut out建立了一块中间挖空的铺铜，再在挖空的地方铺另一块铜，并且把中间那块铜的优先级设得比外面的那块铜高，结果无论怎么试，中间那块就是铺不上铜，要把中间那块铺上铜，唯一的办法就是把外面的那块铜删掉。

设置优先级使2块铜都能铺上，在split/Mixed层用plane Area命令是有用的，但是对于copper pour和copper pour cut out命令是无效的。

说得不对的地方欢迎指正。

PCB初学者

你的目的无非是铺两块铜，有什么好拿出来说的，一块一块铺不就得了！笨！

linuxunion

没必要先cutout再加copper pour的,你要的效果是不是下面右边这个?

 

先画外面的copper pour,再画里面的,然后把外面框的优先级设为>0(默认为0),然后flooding就可以得到上面的效果了

我一直都是这样做的

[此贴子已经被作者于2009-10-14 13:31:09编辑过]

jinxinxun

铺铜也会有优先级吗？

xfcy

有优先级。[em01]

落叶

用3楼的方法就很好了，或者直接用线路层灌铜，设置优先级即可。

cut out似乎是不可以针对某一块铜箔使用的，即使你把它们结合在一起。