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[求助]金手指白點實驗設計

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发表于 2003-4-30 12:55:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
有誰能幫忙這個實驗或提供類似的數據資料,請mail給我,TKS. cindyshen57@hotmail.com
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金手指白點實驗設計
1.因子選定:
N1_錫膏對白點的影響:印錫,不印錫
N2_硬金(VIA Hold錫爆)跟化金的影響:噴錫金手指,化鎳金
N3_金層中污染物活化的影響: AIR, 500ppm O2

2.直交表選定4(23 )
實驗次數 印錫 表面 含氧
1 印錫 Ni-Au AIR
2 印錫 HASL N2
3 不印 Ni-Au N2
4 不印 HASL AIR

3.作業方式:
3.1 每組使用10-15片板子
3.2 PCB實驗前需先行以50倍放大鏡檢查所有金手指,如有發現缺點,以奇異筆在金手指上端點上記號,並記錄狀況
3.3 PCB 實驗後一樣以50倍放大鏡檢查,如發現缺失,同上方式記錄之
3.4 PCB全數完成實驗後,再以500ppm O2過爐一次,重覆3.3的動作檢查並記錄
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TKS.
BRs,
Cindy  4/30
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