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pads2007中的Thermals如何对VIA进行处理

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发表于 2010-8-13 11:11:20 | 显示全部楼层 |阅读模式
我在处理DIP孔时选OPTIONS---THERMALS-PAD SHAPE---ROUND---DIAGONAL这一方式后画面如图


请教一下朋友们,我只想把DIP孔做成这样的隔离,VIA孔不想做成这种方式,有什么方法可以实现吗?请赐教,谢谢

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发表于 2010-9-28 11:32:22 | 显示全部楼层
把VIA手动覆铜,这样行不,呵呵,这个我也不了解,
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发表于 2010-10-11 15:37:55 | 显示全部楼层
这是很简单的问题,选择你画的框,里边有个“选项”可以设置成全覆盖的。
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发表于 2010-11-17 00:49:08 | 显示全部楼层
ddddddddddddddddddddddddddddddddd
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发表于 2010-11-20 09:02:49 | 显示全部楼层
ding ding ding ding ding
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